Riccardo Trinchero

ERC sectors

• Collegio di Ingegneria Elettronica, delle Telecomunicazioni e Fisica. Componente invitato
• Collegio di Ingegneria Informatica, del Cinema e Meccatronica. Componente

PhD

• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Main teacher
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Main teacher
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Main teacher
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Main teacher

Bachelor of Science

• Circuit theory and applications. A.A. 2024/25, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2024/25, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2024/25, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Circuit theory and applications. A.A. 2023/24, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2023/24, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2023/24, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2022/23, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2022/23, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2021/22, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2020/21, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2020/21, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2019/20, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Circuit theory and applications. A.A. 2018/19, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso

• Compact dynamical modeling (DET)
• Design optimization of high-speed links via machine learning (DET)
• Modeling and simulation of switching circuits (DET)
• Novel modeling concepts of complex interconnected energy systems (Gas, Power,…) (DET)
• Stochastic analysis of circuits, cables, and interconnects (DET)

• EMC Group (Electromagnetic Compatibility) (DET)

• Circuits and EMC Laboratory (DET)

Projects funded by commercial contracts

• Physical simulation models for electrical grounding contacts (2nd phase), (2020-2021) - Responsabile Scientifico
  Commercial Research

• Minzhou Liu. Programme in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^th cycle, 2020-2024)
  Thesis: Study on Modeling and Efficient Algorithms for Geomagnetic Induction in AC Transmission Grids and Gas Pipeline Networks
  
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
• Yuan Yan. Programme in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^th cycle, 2020-2024)
  Thesis: Online Partial Discharge Detection and Localization of Medium-voltage Overhead Distribution Networks
• Nastaran Soleimani. Programme in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (35^th cycle, 2019-2023)
  Thesis: Machine Learning based Surrogate Modeling of Electronic Devices and Circuits
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science

• Soleimani, Nastaran; Bradde, Tommaso; Manfredi, Paolo; Stievano, Igor; Trinchero, ... (2024)
  Vector-Valued Kernel Ridge Regression for the Modeling of the Scattering Parameters of a Slotted Ground PCB Structure. In: 2024 4th URSI Atlantic Radio Science Meeting (AT-RASC), 19-24 May
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Trinchero, Riccardo; Bradde, Tommaso; Telescu, Mihai; Stievano, Igor S. (2024)
  Modeling of IC Buffers from Channel Responses Via Machine Learning Kernel Regression. In: 2024 IEEE 28th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Lisbon (Portugal), May 12-15 2024. ISBN: 979-8-3503-8293-8
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Yang, Chengpan; Zhu, Feng; Trinchero, Riccardo; Stievano, Igor Simone (2024)
  Analysis of the Coupling of Overhead Lines Excited by Indirect Lightning Considering Dispersive Soil Water Percentage. In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY, vol. 66, pp. 513-524. ISSN 0018-9375
  Contributo su Rivista
• Yan, Yuan; Trinchero, Riccardo; Stievano, Igor Simone; Li, Hongjie (2024)
  Implementation of Adaptive Partial Discharge Denoising in Resource-Limited Embedded Systems via Efficient Time-Frequency Matrix Factorization. In: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT, vol. 73, pp. 1-13. ISSN 0018-9456
  Contributo su Rivista
• Larbi, Mourad; Trinchero, Riccardo; Canavero, Flavio G.; Besnier, Philippe; Swaminathan, ... (2020)
  Analysis of Parameter Variability in Integrated Devices by Partial Least Squares Regression. In: IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI), Cologne (Germany), 17-20 May 2020. ISSN 2475-9481. ISBN: 978-1-7281-4204-3
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)