• Collegio di Ingegneria Elettronica, delle Telecomunicazioni e Fisica (ETF). Componente invitato
• Collegio di Ingegneria Informatica, del Cinema e Meccatronica. Componente

Dottorato di ricerca

• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Titolare del corso
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Titolare del corso
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Titolare del corso

Corso di laurea di 1° livello

• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Circuit theory and applications. A.A. 2018/19, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Circuit theory and applications. A.A. 2023/24, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2021/22, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2022/23, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2023/24, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2019/20, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2020/21, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2022/23, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2023/24, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2017/18, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2017/18, INGEGNERIA INFORMATICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2020/21, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso

• Compact dynamical modeling
• Stochastic analysis of circuits, cables, and interconnects
• Design optimization of high-speed links via machine learning
• Novel modeling concepts of complex interconnected energy systems (Gas, Power,…)
• Modeling and simulation of switching circuits

• EMC Group (Electromagnetic Compatibility)

• Circuits and EMC Laboratory

Progetti finanziati da contratti commerciali

• Physical simulation models for electrical grounding contacts (2nd phase) , (2020-2021) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Commerciale

• Minzhou Liu. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 36, 2020-in corso)
• Yuan Yan. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 36, 2020-in corso)
• Nastaran Soleimani. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 35, 2019-2023)
  Tesi: Machine Learning based Surrogate Modeling of Electronic Devices and Circuits
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
• Mostafa Sedaghat. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 34, 2018-2022)
  Tesi: Modeling and Optimization of the Microwave PCB Interconnects Using Macromodel Techniques
• Felipe Treviso. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 34, 2018-2022)
  Tesi: Modeling for the Computer-Aided Design of Long Interconnects
  
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
  Modeling, simulation and CAD
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
  Modeling, simulation and CAD
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
  Modeling, simulation and CAD

• Soleimani, Nastaran; Manfredi, Paolo; Trinchero, Riccardo (2023)
  Efficient Implementation of the Vector-Valued Kernel Ridge Regression for the Uncertainty Quantification of the Scattering Parameters of a 2-GHz Low-Noise Amplifier. In: IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO'2023), Winnipeg, MB, Canada, 28-30 June 2023, pp. 143-146. ISBN: 979-8-3503-4740-1
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Liu, Minzhou; Xie, Yan-zhao; Chen, Yu-hao; Trinchero, Riccardo; Stievano, Igor S. (2023)
  Modeling of Induction in Integrated Power-Gas Systems Due to Geomagnetic Disturbances. In: IEEE TRANSACTIONS ON POWER DELIVERY, pp. 1-12. ISSN 0885-8977
  Contributo su Rivista
• Soleimani, Nastaran; Trinchero, Riccardo; Canavero, Flavio (2023)
  Modeling of a High-Speed Link Based on an Efficient Implementation of Vector-Valued Machine Learning Kernel Regression. In: 21ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité ÉlectroMagnétique (CEM 2023)
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Soleimani, Nastaran; Trinchero, Riccardo (2023)
  Efficient Implementation of the Vector-Valued Kernel Ridge Regression for the Parametric Modeling of the Frequency-Response of a High-Speed Link. In: 35th URSI General Assembly and Scientific Symposium (URSI GASS 2023)
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Yan, Y; Zhao, Ys; Zhao, K; Trinchero, R; Stievano, Is; Li, Hj (2023)
  A high-efficiency portable system for insulation condition assessment of wind farm inter-array cables with double-sided partial discharge detection and localisation. In: IET GENERATION, TRANSMISSION & DISTRIBUTION, vol. 17, pp. 2523-2534. ISSN 1751-8687
  Contributo su Rivista