• MICRO- AND NANO-ELECTRONICS, 2021/2022 (38. ciclo)
  Università degli Studi di PAVIA

• Collegio di Ingegneria Elettronica, delle Telecomunicazioni e Fisica (ETF). Componente
• Collegio di Ingegneria Informatica, del Cinema e Meccatronica. Componente

Corso di laurea magistrale

• Tirocinio. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Hardware & Wireless Security (modulo di Hardware and embedded security). A.A. 2023/24, CYBERSECURITY. Collaboratore del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2017/18, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2018/19, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2019/20, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2020/21, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2021/22, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2022/23, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2023/24, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Electronic systems for mechatronics. A.A. 2017/18, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2017/18, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2018/19, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2019/20, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2020/21, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2021/22, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2017/18, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2017/18, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Digital Electronics. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Digital Electronics. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Digital Electronics. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Digital Electronics. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Digital Electronics. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Digital Electronics. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso

Corso di laurea di 1° livello

• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2017/18, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso

• VLSI architectures for image and video coding
• Digital architectures for error correcting codes
• Application specific approximate computing
• VLSI architectures for machine learning
• Smart embedded systems for lighting and IoT
• Digital architectures for bio-inspired processing
• Digital architectures for post-quantum cryptography
• Bio-inspired electronics for robotics and biomedical applications
• RISC-V extensions and hardware accelerators
• Circuit architectures: Circuits and systems for efficient machine learning and artificial intelligence

• VLSILAB Group

• Luigi Giuffrida. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 38, 2022-in corso)
  
  VLSI theory, design and applications
• Michele Caon. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 36, 2020-in corso)
  
  VLSI theory, design and applications
  VLSI theory, design and applications
• Andrea Mongardi. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 36, 2020-in corso)
  Argomento della ricerca: Sistemi elettronici bio-ispirati per applicazioni IoT
  
  Analog, Power and Mixed-Signal Circuits and Embedded Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Biomedical devices and applications
  Analog, Power and Mixed-Signal Circuits and Embedded Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Biomedical devices and applications
  Analog, Power and Mixed-Signal Circuits and Embedded Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Biomedical devices and applications
• Farzad Nikfam. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 36, 2020-in corso)
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
• Emanuele Valpreda. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 36, 2020-in corso)
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  VLSI theory, design and applications
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  VLSI theory, design and applications
• Beatrice Bussolino. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 35, 2019-2023)
  Tesi: Techniques and Optimization Strategies for Efficient Hardware Acceleration of Neural Networks: Tap-Wisely-Quantized Winograd Algorithm and Capsule Networks
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  VLSI theory, design and applications
• Kristjane Koleci. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 35, 2019-in corso)
  Tesi: Architectures for Code-based Post-Quantum Cryptography
  
  VLSI theory, design and applications
  VLSI theory, design and applications
• Walid Walid. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 35, 2019-in corso)
  Tesi: VLSI ARCHITECTURES FOR VIDEO PROCESSING AND RISC-V
  
  VLSI theory, design and applications
  VLSI theory, design and applications
• Maurizio Capra. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 34, 2018-2022)
  Tesi: Application Specific Domain Co-design Hardware Accelerator IP for Deep Learning Enabled Internet-of-Things
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  VLSI theory, design and applications

• Koleci, Kristjane; Cecchetti, Lorenzo; Ruo Roch, Massimo; Martina, Maurizio; Masera, ... (2023)
  A Side channel attack methodology applied to Code-Based Post Quantum Cryptography. In: International Conference on Applications in Electronics Pervading Industry, Environment and Society, Genova, Italy, 26-27 September, 2022, pp. 90-96. ISBN: 978-3-031-30332-6
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Dolmeta, Alessandra; Mirigaldi, Mattia; Martina, Maurizio; Masera, Guido (2023)
  Implementation and integration of Keccak accelerator on RISC-V for CRYSTALS-Kyber. In: Proceedings of the 20th ACM International Conference on Computing Frontiers, Bologna, Italy, 9-11 maggio 2023, pp. 381-382. ISBN: 9798400701405
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Dolmeta, Alessandra; Martina, Maurizio; Masera, Guido (2023)
  Hardware architecture for CRYSTALS-Kyber post-quantum cryptographic SHA-3 primitives. In: 2023 18th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), Valencia, Spain, 18-21 June 2023, pp. 209-212. ISBN: 979-8-3503-0320-9
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Barezzi, M; Cum, F; Garlando, U; Martina, M; Demarchi, D (2022)
  On the impact of the stem electrical impedance in neural network algorithms for plant monitoring applications. In: 2022 IEEE Workshop on Metrology for Agriculture and Forestry (MetroAgriFor), Perugia, Italy, 03-05 November 2022, pp. 131-135. ISBN: 978-1-6654-6998-2
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Kerr, Murray; Tonetti, Stefania; Cornara, Stefania; Bravo Pérez-Villar, Juan-Ignacio; ... (2022)
  End-to-End Results for Almost-Real-Time Earth Observation from the EO-ALERT Project. In: Living Planet Symposium 2022, Bonn, Germany, 23-27 May 2022
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)