Maurizio Martina

• MICRO- AND NANO-ELECTRONICS, 2022/2023 (39. ciclo)
  Università degli Studi di PAVIA
• MICRO- AND NANO-ELECTRONICS, 2021/2022 (38. ciclo)
  Università degli Studi di PAVIA

• Collegio di Ingegneria Elettronica, delle Telecomunicazioni e Fisica. Componente
• Collegio di Ingegneria Informatica, del Cinema e Meccatronica. Componente

Corso di laurea magistrale

• Tirocinio. A.A. 2024/25, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2024/25, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2024/25, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2024/25, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2024/25, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2024/25, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Hardware & Wireless Security (modulo di Hardware and embedded security). A.A. 2024/25, CYBERSECURITY. Collaboratore del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2023/24, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Hardware & Wireless Security (modulo di Hardware and embedded security). A.A. 2023/24, CYBERSECURITY. Collaboratore del corso
• Tirocinio. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2022/23, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2021/22, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2021/22, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
• Tirocinio. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2020/21, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2020/21, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
• Tirocinio. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2019/20, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2019/20, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
• Tirocinio. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2018/19, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2018/19, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso

Corso di laurea di 1° livello

• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2024/25, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso

• Digital architectures for error correcting codes (DET)
• Application specific approximate computing (DET)
• VLSI architectures for machine learning (DET)
• Smart embedded systems for lighting and IoT (DET)
• Digital architectures for bio-inspired processing (DET)
• Digital architectures for post-quantum cryptography (DET)
• Bio-inspired electronics for robotics and biomedical applications (DET)
• RISC-V extensions and hardware accelerators (DET)
• Circuit architectures: Circuits and systems for efficient machine learning and artificial intelligence (DET)
• VLSI architectures for image and video coding (DET)

• VLSILAB Group (DET)

• Flavia Guella. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (39^o ciclo, 2023-in corso)
  
  VLSI theory, design and applications
  VLSI theory, design and applications
• Vincenzo Petrolo. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (39^o ciclo, 2023-in corso)
  Argomento della ricerca: Architetture innovative per decoder LDPC real-time per applicazioni critiche.
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Modeling, simulation and CAD
  VLSI theory, design and applications
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Modeling, simulation and CAD
  VLSI theory, design and applications
• Alessandra Dolmeta. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (38^o ciclo, 2022-in corso)
  Argomento della ricerca: Crittografia post-quantica su RISC-V per IoT
  
  VLSI theory, design and applications
  VLSI theory, design and applications
• Luigi Giuffrida. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (38^o ciclo, 2022-in corso)
  
  VLSI theory, design and applications
  VLSI theory, design and applications
• Michele Caon. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^o ciclo, 2020-2024)
  Tesi: From Control to Compute: Modular CPU design and Programmable Near-Memory Solutions for Edge Applications
  
  VLSI theory, design and applications
  VLSI theory, design and applications
• Andrea Mongardi. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^o ciclo, 2020-2024)
  Tesi: Bio-inspired sEMG-based embedded systems for human-machine interactions
  
  Analog, Power and Mixed-Signal Circuits and Embedded Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Biomedical devices and applications
  Analog, Power and Mixed-Signal Circuits and Embedded Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Biomedical devices and applications
  Analog, Power and Mixed-Signal Circuits and Embedded Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Biomedical devices and applications
• Farzad Nikfam. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^o ciclo, 2020-2024)
  Tesi: Security and Privacy in Artificial Intelligence
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
• Emanuele Valpreda. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^o ciclo, 2020-2024)
  Tesi: Hardware/Neural Network Codesign for Energy-Efficient Inference on Edge Devices with Optimal Mapping and Compression
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  VLSI theory, design and applications
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  VLSI theory, design and applications
• Beatrice Bussolino Pangerz. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (35^o ciclo, 2019-2023)
  Tesi: Techniques and Optimization Strategies for Efficient Hardware Acceleration of Neural Networks: Tap-Wisely-Quantized Winograd Algorithm and Capsule Networks
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  VLSI theory, design and applications
• Kristjane Koleci. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (35^o ciclo, 2019-2023)
  Tesi: Architectures for Code-based Post-Quantum Cryptography
  
  VLSI theory, design and applications
  VLSI theory, design and applications
• Walid Walid. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (35^o ciclo, 2019-2023)
  Tesi: VLSI ARCHITECTURES FOR VIDEO PROCESSING AND RISC-V
  
  VLSI theory, design and applications
  VLSI theory, design and applications

• Caon, Michele; Petrolo, Vincenzo; Mirigaldi, Mattia; Guella, Flavia; Masera, Guido; ... (2024)
  Seeing Beyond the Order: a LEN5 to Sharpen Edge Microprocessors with Dynamic Scheduling. In: 21st ACM International Conference on Computing Frontiers, Ischia (Italy), May 7 - 9, 2024, pp. 47-50. ISBN: 9798400704925
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Raia, Gaetano; Rigano, Gianluca; Vincenzoni, David; Martina, Maurizio (2024)
  A Case Study on Formal Equivalence Verification Between a C/C++ Model and Its RTL Design. In: Formal methods, Milano (Italy), 9-13 September 2024, pp. 373-389. ISBN: 978-3-031-71177-0
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Caon, Michele; Masera, Guido; Martina, Maurizio (2024)
  Ditching the Queue: Optimizing Coprocessor Utilization with Out-of-Order CPUs on compact Systems on Chip. In: ELECTRONICS, vol. 13. ISSN 2079-9292
  Contributo su Rivista
• Carpentieri, Nicolò; Sapriza, Juan; Schiavone, Davide; JAHIER PAGLIARI, Daniele; ... (2024)
  Performance evaluation of acceleration of convolutional layers on OpenEdgeCGRA. In: CF '24: 21st ACM International Conference on Computing Frontiers, Ischia (ITA), May 7 - 9, 2024, pp. 67-70. ISBN: 979-8-4007-0492-5
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Fornaciari, W.; Reghenzani, F.; Agosta, G.; Zoni, D.; Galimberti, A.; Conti, F.; ... (2023)
  RISC-V Processor Technologies for Aerospace Applications in the ISOLDE Project. In: 23rd International Conference on Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation, SAMOS 2023, Samos (GRC), July 2–6, 2023, pp. 363-378. ISSN 0302-9743. ISBN: 9783031460760
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)