Maurizio Martina

• Premio dei Premi conferito da Il Premio è istituito su concessione del Presidente della Repubblica Italiana, presso la Fondazione Nazionale per l’Innovazione Tecnologica COTEC., Italia (2014)
• Premio Nazionale Innovazione conferito da PNICube, Italia (2013)

• IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS. I, REGULAR PAPERS (2018-2023), Associate Editor di rivista o collana editoriale

• MICRO- AND NANO-ELECTRONICS, 2025/2026 (41. ciclo)
  Università degli Studi di PAVIA
• MICRO- AND NANO-ELECTRONICS, 2024/2025 (40. ciclo)
  Università degli Studi di PAVIA
• MICRO- AND NANO-ELECTRONICS, 2023/2024 (39. ciclo)
  Università degli Studi di PAVIA
• MICRO- AND NANO-ELECTRONICS, 2022/2023 (38. ciclo)
  Università degli Studi di PAVIA

• Collegio di Ingegneria Elettronica, delle Telecomunicazioni e Fisica. Componente
• Collegio di Ingegneria Informatica, del Cinema e Meccatronica. Componente invitato

Corso di laurea magistrale

• Introduction to ICT applications - Computer engineering (modulo di Introduction to Digital electronics). A.A. 2026/27, INGEGNERIA AEROSPAZIALE. Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2026/27, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEDIA DIGITALI. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2026/27, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2026/27, INGEGNERIA ELETTRICA. Titolare del corso
• Hardware & Wireless Security (modulo di Hardware and embedded security). A.A. 2026/27, CYBERSECURITY ENGINEERING. Collaboratore del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2025/26, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2025/26, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2025/26, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Hardware & Wireless Security (modulo di Hardware and embedded security). A.A. 2025/26, CYBERSECURITY ENGINEERING. Collaboratore del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2024/25, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2024/25, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2024/25, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Hardware & Wireless Security (modulo di Hardware and embedded security). A.A. 2024/25, CYBERSECURITY. Collaboratore del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2023/24, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Hardware & Wireless Security (modulo di Hardware and embedded security). A.A. 2023/24, CYBERSECURITY. Collaboratore del corso
• Tirocinio. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2022/23, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Tirocinio. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2021/22, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2021/22, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
• Tirocinio. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Sistemi elettronici per la produzione e distribuzione. A.A. 2020/21, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Titolare del corso
• Integrated systems architecture. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Digital Electronics. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
• Electronics Fundamentals and Applications. A.A. 2020/21, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso

Corso di laurea di 1° livello

• Digital systems electronics. A.A. 2026/27, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2026/27, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Laboratory Projects. A.A. 2025/26, INGEGNERIA ELETTRONICA. Titolare del corso
• Laboratory Projects. A.A. 2025/26, INGEGNERIA ELETTRONICA. Titolare del corso
• Digital systems electronics. A.A. 2025/26, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2025/26, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2024/25, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica dei sistemi digitali. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso

• Strumenti e Tecnologie per la Progettazione Microelettronica (DET)
• Architetture hardware digitali per EDGE computing (DET) - Coordinatore scientifico

Progetti finanziati da contratti commerciali

• Technical Due Diligence sulla metodologia di simulazione utilizzata per valutare l'architettura dell'acceleratore AI, (2026-2026) - Responsabile Scientifico
  Consulenza commerciale

• Enrico Manfredi. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (41^o ciclo, 2025-in corso)
• Valeria Piscopo. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (40^o ciclo, 2024-in corso)
• Flavia Guella. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (39^o ciclo, 2023-in corso)
  
  VLSI theory, design and applications
• Vincenzo Petrolo. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (39^o ciclo, 2023-in corso)
  Argomento della ricerca: Architetture innovative per decoder LDPC real-time per applicazioni critiche.
  
  Modeling, simulation and CAD
  VLSI theory, design and applications
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
• Alessandra Dolmeta. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (38^o ciclo, 2022-2025)
  Tesi: A Post-Quantum Secure RISC-V application core for IoT: from hardware design to applications
  
  VLSI theory, design and applications
• Luigi Giuffrida. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (38^o ciclo, 2022-2026)
  Tesi: Hardware Architectures for Automotive Sensor Processing and Machine Learning
  
  VLSI theory, design and applications

• Cutrera, Giuseppe; Dolmeta, Alessandra; Piscopo, Valeria; Martina, Maurizio; Masera, ... (2026)
  A Lightweight Accelerator for the LESS Digital Signature Scheme. In: CRYPTOGRAPHY, vol. 10. ISSN 2410-387X
  Contributo su Rivista
• Dolmeta, Alessandra; Piscopo, Valeria; Martina, Maurizio; Masera, Guido (2026)
  CIRCE CROSS Integrated RISC-V Cryptographic Extension. In: 2026 Design, Automation & Test in Europe Conference (DATE), Verona (Ita), 20 - 23 April 2026, pp. 1-3. ISBN: 978-3-9826741-1-7
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Mirigaldi, Mattia; Paninforni, Nico; Martina, Maurizio; Masera, Guido (2026)
  Compact Yet Fast: An Efficient d-Order Masked Implementation of Ascon. In: 2026 Design, Automation & Test in Europe Conference (DATE), Verona (Ita), 20 - 22 Aprile 2026. ISBN: 978-3-9826741-1-7
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Caon, M.; Chone, C.; Schiavone, P. D.; Levisse, A.; Masera, G.; Martina, M.; Atienza, D. (2025)
  Scalable and RISC-V Programmable Near-Memory Computing Architectures for Edge Nodes. In: IEEE TRANSACTIONS ON EMERGING TOPICS IN COMPUTING, vol. 13, pp. 1003-1018. ISSN 2168-6750
  Contributo su Rivista
• Roch, Massimo Ruo; Martina, Maurizio (2024)
  VirtLAB-UI: An Open, Platform Independent, Software and Firmware Solution for Remote and Take-Home Labs. In: 15th IEEE Global Engineering Education Conference, EDUCON 2024, Kos (Gre), 08-11 May 2024. ISBN: 979-8-3503-9402-3
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)