• Collegio di Ingegneria Elettronica, delle Telecomunicazioni e Fisica (ETF). Componente invitato
• Collegio di Ingegneria Informatica, del Cinema e Meccatronica. Componente

PhD

• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Main teacher
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Main teacher
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Main teacher

Bachelor of Science

• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Circuit theory and applications. A.A. 2018/19, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2021/22, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2022/23, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2019/20, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2020/21, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2022/23, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2017/18, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2017/18, INGEGNERIA INFORMATICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2020/21, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso

• Compact dynamical modeling
• Stochastic analysis of circuits, cables, and interconnects
• Design optimization of high-speed links via machine learning
• Novel modeling concepts of complex interconnected energy systems (Gas, Power,…)
• Modeling and simulation of switching circuits

• EMC Group (Electromagnetic Compatibility)

Projects funded by commercial contracts

• Physical simulation models for electrical grounding contacts (2nd phase), (2020-2021) - Responsabile Scientifico
  Commercial Research

• Nastaran Soleimani. Programme in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (cycle 35, 2019-in progress)
  Research subject: Machine Learning Models of Propagation Structures
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science

• Bosso, N; Magelli, M; Trinchero, Riccardo; Zampieri, N (In stampa)
  Application of machine learning techniques to build digital twins for long train dynamics simulations. In: VEHICLE SYSTEM DYNAMICS. ISSN 0042-3114
  Contributo su Rivista
• Soleimani, Nastaran; Trinchero, Riccardo; Canavero, Flavio G. (2023)
  Bridging the Gap Between Artificial Neural Networks and Kernel Regressions for Vector-Valued Problems in Microwave Applications. In: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, pp. 1-14. ISSN 0018-9480
  Contributo su Rivista
• Stievano, IGOR SIMONE; Trinchero, Riccardo (2023)
  Advanced Techniques for the Modeling and Simulation of Energy Networks. In: ENERGIES, vol. 16. ISSN 1996-1073
  Contributo su Rivista
• Soleimani, Nastaran; Trinchero, Riccardo; Canavero, Flavio (2022)
  Vector-Valued Kernel Ridge Regression for the Modeling of High-Speed Links. In: 2022 IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO), Limoges, France, 06-08 July 2022, pp. 1-4. ISBN: 978-1-6654-8633-0
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Kushwaha, Suyash; Soleimani, Nastaran; Treviso, Felipe; Kumar, Rahul; Trinchero, ... (2022)
  Comparative Analysis of Prior Knowledge-Based Machine Learning Metamodels for Modeling Hybrid Copper–Graphene On-Chip Interconnects. In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. ISSN 0018-9375
  Contributo su Rivista