Flavio Canavero

• machine learning for design of high speed electronic systems

Settori ERC

SDG

• Best Paper Award EPEPS conferito da EPEPS Conference, Stati Uniti (2013)
• Richard R. Stoddard Award for Outstanding Performance conferito da IEEE EMC Society, Stati Uniti (2012)
• IEEE Fellow conferito da IEEE, Stati Uniti (2007)
• Best Paper of IEEE Transactions on Advanced Packaging conferito da IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (CPMT) Society, Stati Uniti (2007)

• Fellow (riconoscimento scientifico) - IEEE, Stati Uniti (2011-2013)
  IEEE Fellows Committee
• Fellow (riconoscimento scientifico) - URSI, Belgio (2005-2008)
  Commission E (Noise and Interference) Chair

• IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (2004-2006), Direttore di rivista, collana editoriale, enciclopedia

• Istituto Nazionale di Ricerca Metrologica - Istituto Nazionale di Ricerca Metrologica (2014-9999), President of the Scientific Council
• Politecnico di TORINO - Politecnico di TORINO (2012-2015), Direttore della Scuola di Dottorato (ScuDo)

• Visiting Researcher, presso Université Lille Nord de France (1/6/2013-30/6/2013)
• Visiting Researcher, presso Ghent University (1/2/2012-31/3/2012)

• INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI, 2011/2012 (28. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI, 2010/2011 (27. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI, 2009/2010 (26. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI, 2008/2009 (25. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI, 2007/2008 (24. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI, 2006/2007 (23. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI, 2005/2006 (22. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI, 2004/2005 (21. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI, 2003/2004 (20. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI, 2002/2003 (19. ciclo)
  Politecnico di TORINO

Dottorato di ricerca

• Machine Learning for Engineering Applications (didattica di eccellenza). A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Titolare del corso

Corso di laurea magistrale

• Advanced design for signal integrity and compliance. A.A. 2021/22, NANOTECHNOLOGIES FOR ICTs (NANOTECNOLOGIE PER LE ICT). Titolare del corso
• Advanced design for signal integrity and compliance. A.A. 2020/21, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Advanced design for signal integrity and compliance. A.A. 2019/20, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Advanced design for signal integrity and compliance. A.A. 2018/19, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Advanced design for signal integrity and compliance. A.A. 2017/18, NANOTECHNOLOGIES FOR ICTs (NANOTECNOLOGIE PER LE ICT). Titolare del corso

Corso di laurea di 1° livello

• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2021/22, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2020/21, INGEGNERIA INFORMATICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA FISICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2018/19, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2018/19, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso

Progetti finanziati da bandi competitivi

• Furthering the Quality of Doctoral Education at Higher Education Institutions in Uzbekistan - UZDOC 2.0, (periodo sconosciuto) - Responsabile Scientifico
  Erasmus+ Capacity Building

• Compact dynamical modeling
• Stochastic analysis of circuits, cables, and interconnects
• Design optimization of high-speed links via machine learning
• Modeling and simulation of switching circuits
• Modeling and Characterization of Cable Bundles and Interconnects
• Optimization and electromagnetic monitoring of new communication technologies

• EMC Group (Electromagnetic Compatibility)

Progetti finanziati da bandi competitivi

• SECRET - SECURITY OF RAILWAYS AGAINST ELECTROMAGNETIC ATTACKS , (2012-2015) - Responsabile Scientifico
  Ricerca UE - VII PQ - COOPERATION - Security
• HIRF SE - HIRF, HIGH INTENSITY RADIATED FIELD - SYNTHETIC ENVIRONMENT , (2008-2012) - Responsabile Scientifico
  Ricerca UE - VII PQ - COOPERATION - Transport
• MOCHA-MODELLING CHARACTERIZATION FOR SIP SIGNAL AND POWER INTEGRITY ANALYSIS , (2008-2010) - Responsabile Scientifico
  Ricerca UE - VII PQ - COOPERATION - ICT
• PEM - PREDICTION OF ELECTROMAGNETIC FIELDS , (2006-2010) - Responsabile Scientifico
  Ricerca UE - VI PQ - Marie Curie
• USO DI CAMERA ELETTROMAGNETICAMENTE RIVERBERANTE PER ASSICURARE LA COMPATIBILITA' DEI SISTEMI ELETTRONICI DI BORDO PER VELIVOLI E SATELLITI , (2005-2007) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Regionale
• Problematiche di compatibilità elettromagnetica e integrità di segnale nella progettazione di sistemi ad alte prestazioni , (2004-2006) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Nazionale - PRIN
• AUNP - JOINT DEVELOPMENT OF TEACHING MATERIAL TO IMPROVE THE EMC SKILL OF FUTURE ACADEMIC STAFF AND OF POST-GRADUATED ELECTRONIC DESIGNERS , (2003-2005) - Responsabile Scientifico
  Ricerca UE - AUNP
• Tecniche di macromodellazione per interconnessioni e dispositivi digitali , (2002-2004) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Nazionale - PRIN
• SPI2002 - '6° IEEE WORKSHOP ON SIGNAL PROPAGATION ON INTERCONNECTS' , (2002-2002) - Responsabile Scientifico
  Ricerca UE - VPQ - IST (SOCIETA' DELL'INFORMAZIONE)

Progetti finanziati da contratti commerciali

• Physical Simulation Models for Non-linear Electrical Grounding Contracts , (2019-2020) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Commerciale
• Characterization of the susceptibility of SpaceWire (SpW) links to common mode , (2017-2019) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Commerciale
• Misure di caratterizzazione di dispositivi in ferrite , (2014-2014) - Responsabile Scientifico
  Consulenza commerciale
• Misura di caratterizzazione di dispositivi di stimolazione cardiaca , (2014-2014) - Responsabile Scientifico
  Consulenza commerciale
• ATTIVITÀ DI MISURE DI VERIFICA DI DISPOSITIVO RF-DPS , (2013-2013) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Commerciale
• MISURA E CARATTERIZZAZIONE DI DISPOSITIVI DI STIMOLAZIONE CARDIACA , (2013-2014) - Responsabile Scientifico
  Consulenza commerciale
• MISURA E CARATTERIZZAZIONE DI DISPOSITIVI DI STIMOLAZIONE CARDIACA , (2013-2013) - Responsabile Scientifico
  Consulenza commerciale
• MISURA E CARTTERIZZAZIONE DI DISPOSITIVI DI STIMOLAZIONE CARDIACA , (2012-2012) - Responsabile Scientifico
  Consulenza commerciale
• MISURA DI CARATTERIZZAZIONE DI DISPOSITIVI DI STIMOLAZIONE CARDIACA , (2010-2010) - Responsabile Scientifico
  Consulenza commerciale
• MISURA DI CARATTERIZZAZIONE DI DISPOSITIVI DI STIMOLAZIONE CARDIACA , (2010-2010) - Responsabile Scientifico
  Consulenza commerciale

• Minzhou Liu. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^o ciclo, 2020-in corso)
• Nastaran Soleimani. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (35^o ciclo, 2019-2023)
  Tesi: Machine Learning based Surrogate Modeling of Electronic Devices and Circuits
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
• Ning Dong. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (34^o ciclo, 2018-2023)
  Tesi: Uncertainty Quantification of the Responses of Transient Electromagnetic Disturbance Coupling to Transmission Lines Based on Stochastic Models
  
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
• Mostafa Sedaghat. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (34^o ciclo, 2018-2022)
  Tesi: Modeling and Optimization of the Microwave PCB Interconnects Using Macromodel Techniques
• Felipe Treviso. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (34^o ciclo, 2018-2022)
  Tesi: Modeling for the Computer-Aided Design of Long Interconnects
  
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
  Modeling, simulation and CAD
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
  Modeling, simulation and CAD
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
  Modeling, simulation and CAD

• Soleimani, Nastaran; Trinchero, Riccardo; Canavero, Flavio (2023)
  Modeling of a High-Speed Link Based on an Efficient Implementation of Vector-Valued Machine Learning Kernel Regression. In: 21ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité ÉlectroMagnétique (CEM 2023), Toulouse, France, 13-15 juin 2023
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Soleimani, Nastaran; Trinchero, Riccardo; Canavero, Flavio G. (2023)
  Bridging the Gap Between Artificial Neural Networks and Kernel Regressions for Vector-Valued Problems in Microwave Applications. In: IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, vol. 71, pp. 2319-2332. ISSN 0018-9480
  Contributo su Rivista
• Kushwaha, Suyash; Soleimani, Nastaran; Treviso, Felipe; Kumar, Rahul; Trinchero, ... (2022)
  Comparative Analysis of Prior Knowledge-Based Machine Learning Metamodels for Modeling Hybrid Copper–Graphene On-Chip Interconnects. In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY, vol. 64, pp. 2249-2260. ISSN 0018-9375
  Contributo su Rivista
• Soleimani, Nastaran; Trinchero, Riccardo; Canavero, Flavio (2022)
  Vector-Valued Kernel Ridge Regression for the Modeling of High-Speed Links. In: 2022 IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO), Limoges, France, 06-08 July 2022, pp. 1-4. ISBN: 978-1-6654-8633-0
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Trinchero, R.; Canavero, F. (2021)
  Machine Learning Regression Techniques for the Modeling of Complex Systems: An Overview. In: IEEE ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY MAGAZINE, vol. 10, pp. 71-79. ISSN 2162-2264
  Contributo su Rivista