Riccardo Trinchero

Settori ERC

• Collegio di Ingegneria Elettronica, delle Telecomunicazioni e Fisica. Componente
• Collegio di Ingegneria Informatica, del Cinema e Meccatronica. Componente invitato

Dottorato di ricerca

• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2025/26, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Titolare del corso
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Titolare del corso
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Titolare del corso
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Titolare del corso

Corso di laurea di 1° livello

• Circuit theory and applications. A.A. 2026/27, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2026/27, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Circuit theory and applications. A.A. 2025/26, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Titolare del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2025/26, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Circuit theory and applications. A.A. 2024/25, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2024/25, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2024/25, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Circuit theory and applications. A.A. 2023/24, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2023/24, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2023/24, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2022/23, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2022/23, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2021/22, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Titolare del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2020/21, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2020/21, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso

• Compact dynamical modeling (DET)
• Stochastic analysis of circuits, cables, and interconnects (DET)
• Design optimization of high-speed links via machine learning (DET)
• Novel modeling concepts of complex interconnected energy systems (Gas, Power,…) (DET)
• Modeling and simulation of switching circuits (DET)

• EMC Group (Electromagnetic Compatibility) (DET)

Progetti finanziati da bandi competitivi

• AI4FREIGHT - Railway Freight Wagon Monitoring System based on Digital Twins built with AI Techniques, (2025-2029) - Responsabile Scientifico di Struttura
  National Research

Progetti finanziati da contratti commerciali

• Physical simulation models for electrical grounding contacts (2nd phase), (2020-2021) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Commerciale

• Marco Atlante. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (40^o ciclo, 2024-in corso)
• Nazanin Soleimani. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (40^o ciclo, 2024-in corso)
• Dilyorjon Yuldashev. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (39^o ciclo, 2024-in corso)
• Minzhou Liu. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^o ciclo, 2020-2024)
  Tesi: Study on Modeling and Efficient Algorithms for Geomagnetic Induction in AC Transmission Grids and Gas Pipeline Networks
  
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
• Yuan Yan. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^o ciclo, 2020-2024)
  Tesi: Online Partial Discharge Detection and Localization of Medium-voltage Overhead Distribution Networks

• Yuldashev, Dilyorjon; Atlante, Marco; Stievano, Igor S.; Trinchero, Riccardo (2026)
  A Preliminary Study on Kernel Ridge Regression for Parametric Behavioral Modeling of IC Buffers. In: 2026 IEEE 30th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Torino (Ita), Jun 14-17, 2026, pp. 1-4. ISBN: 979-8-3315-9075-8
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Soleimani, Nazanin; Stievano, Igor S.; Trinchero, Riccardo (2026)
  Compressed Vector-Valued Kernel Ridge Regression for Complex-Valued Parametric Modeling of High-Speed Interconnects. In: 2026 IEEE 30th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Torino (I), Jun 14-17, 2026, pp. 1-4
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Soleimani, Nazanin; Stievano, Igor Simone; Trinchero, Riccardo (2026)
  A Study on Compressed Vector-Valued Kernel Ridge Regression for the Parametric Modeling of High-Speed Interconnects. In: 22ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité ÉlectroMagnétique (CEM 2026), Limoges (Fra), 15-17 April 2026
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Atlante, Marco; Trinchero, Riccardo; Stievano, Igor S.; Telescu, Mihai; Parker, Norbert; ... (2025)
  Kernel-Based Machine Learning Surrogates for RF Circulator Design. In: 2025 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), Jeju (Kor), 02-05 December 2025, pp. 1-3. ISBN: 979-8-3315-3455-4
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Atlante, Marco; Trinchero, Riccardo; Stievano, Igor S.; Telescu, Mihai; Tanguy, Noël (2025)
  IC Modeling via Machine Learning Regressions: A Data-Driven Approach to SPICE Integration. In: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, vol. 15, pp. 1814-1822. ISSN 2156-3950
  Contributo su Rivista