Igor Simone Stievano

• Behavioral modeling of digital integrated circuits (ICs) for signal and power integrity assessment in high speed (digital) links
• Modeling and simulation of switching power converters
• Novel modeling concepts for the modeling and simulation of multi-energy (gas & electrical) networks
• Stochastic analysis of circuits, cables and interconnects (for EMC, SI/PI and Energy applications)

Settori ERC

SDG

• Socio effettivo o corrispondente - IEEE (Senior Member), Stati Uniti (2008-)

• 6th International Electrical Engineering Congress (iEECON) (7/2/2018-9/3/2018), Program commitee (membro del comitato scientifico)
• Uncertainty Modeling for Engineering Applications (UMEMA) (10/5/2017-11/5/2017), Partecipazione al comitato organizzativo
• 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) (1/1/2017-10/5/2017), Program chair (presidente/responsabile del comitato scientifico)
• 20th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) (1/1/2016-11/5/2016), Program chair (presidente/responsabile del comitato scientifico)
• 8th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo) (6/11/2011-9/11/2011), Program commitee (membro del comitato scientifico)
• 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo) (17/11/2009-20/11/2009), Program commitee (membro del comitato scientifico)
• 6th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo) (28/11/2007-30/11/2007), Program commitee (membro del comitato scientifico)

• Docente Ordinario, presso Turin Polytechnic University in Tashkent (2/11/2020-7/12/2020)
• Docente Ordinario, presso Turin Polytechnic University in Tashkent (5/11/2018-28/11/2019)
• Docente Associato confermato, presso Turin Polytechnic University in Tashkent (20/11/2017-20/12/2017)
• Docente Associato confermato, presso Turin Polytechnic University in Tashkent (17/11/2016-19/12/2016)
• Docente Associato confermato, presso Turin Polytechnic University in Tashkent (3/11/2014-15/12/2015)
• Docente Associato non confermato, presso Turin Polytechnic University in Tashkent (26/9/2011-19/12/2013)
• Docente Associato non confermato, presso Turin Polytechnic University in Tashkent (26/9/2011-19/12/2013)
• Visiting Researcher, presso Université de Bretagne Occidentale (UBO) (2/11/2010-1/12/2010)

• SCIENZE MATEMATICHE, 2025/2026 (41. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• SCIENZE MATEMATICHE, 2024/2025 (40. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• SCIENZE MATEMATICHE, 2023/2024 (39. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• METROLOGIA, 2022/2023 (38. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• METROLOGIA, 2021/2022 (37. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• METROLOGIA, 2020/2021 (36. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• METROLOGIA, 2019/2020 (35. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• METROLOGIA, 2018/2019 (34. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• METROLOGIA, 2017/2018 (33. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• METROLOGIA, 2016/2017 (32. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• METROLOGIA, 2015/2016 (31. ciclo)
  Politecnico di TORINO
• METROLOGIA, 2014/2015 (30. ciclo)
  Politecnico di TORINO

• Collegio di Ingegneria Biomedica. Componente
• Collegio di Ingegneria Informatica, del Cinema e Meccatronica. Componente invitato

Corso di laurea di 1° livello

• Tecnologie digitali. A.A. 2025/26, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2025/26, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2024/25, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Electromagnetism and Circuit theory (modulo di Circuit Theory). A.A. 2024/25, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2024/25, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2024/25, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Tecnologie digitali. A.A. 2023/24, INGEGNERIA DEL CINEMA E DEI MEZZI DI COMUNICAZIONE. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2023/24, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2023/24, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Reti e sistemi complessi: fenomeni fisici e interazioni sociali. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Reti e sistemi complessi: fenomeni fisici e interazioni sociali. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2021/22, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2021/22, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2020/21, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Reti e sistemi complessi: fenomeni fisici e interazioni sociali. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA. Titolare del corso

• Compact dynamical modeling (DET)
• Stochastic analysis of circuits, cables, and interconnects (DET)
• Design optimization of high-speed links via machine learning (DET)
• Novel modeling concepts of complex interconnected energy systems (Gas, Power,…) (DET)
• Modeling and simulation of switching circuits (DET)
• Modeling and Characterization of Cable Bundles and Interconnects (DET)

• EMC Group (Electromagnetic Compatibility) (DET)

Progetti finanziati da bandi competitivi

• SHIMMER - Safe Hydrogen Injection Modelling and Management for European gas network Resilience, (2023-2026) - Responsabile Scientifico di Struttura
  Ricerca UE - JTI - Clean Hydrogen

Progetti finanziati da contratti commerciali

• Macromodellingof High-Speed I/Os, (2015-2016) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Commerciale
• Macromodelling of high speed I/Os, (2014-2015) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Commerciale

• Marco Atlante. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (40^o ciclo, 2024-in corso)
• Michele Cusano. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (40^o ciclo, 2024-in corso)
• Nazanin Soleimani. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (40^o ciclo, 2024-in corso)
• Dilyorjon Yuldashev. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (39^o ciclo, 2024-in corso)
• Maria Giulia Ballatore. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^o ciclo, 2020-2024)
  Tesi: Be an Engineer? I¿m game! Empower education to foster engineering
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
• Minzhou Liu. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^o ciclo, 2020-2024)
  Tesi: Study on Modeling and Efficient Algorithms for Geomagnetic Induction in AC Transmission Grids and Gas Pipeline Networks
  
  Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity
• Yuan Yan. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36^o ciclo, 2020-2024)
  Tesi: Online Partial Discharge Detection and Localization of Medium-voltage Overhead Distribution Networks

• Atlante, Marco; Trinchero, Riccardo; Stievano, Igor S.; Telescu, Mihai; Parker, Norbert; ... (2025)
  Kernel-Based Machine Learning Surrogates for RF Circulator Design. In: 2025 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), Jeju (Kor), 02-05 December 2025, pp. 1-3. ISBN: 979-8-3315-3455-4
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Atlante, Marco; Trinchero, Riccardo; Stievano, Igor S.; Telescu, Mihai; Tanguy, Noël (2025)
  IC Modeling via Machine Learning Regressions: A Data-Driven Approach to SPICE Integration. In: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, vol. 15, pp. 1814-1822. ISSN 2156-3950
  Contributo su Rivista
• Atlante, Marco; Trinchero, Riccardo; Stievano, Igor S.; Telescu, Mihai; Tanguy, Noël (2025)
  SPICE-Based Behavioral Models of IC Buffers via Compact Kernel Regressions. In: 2025 IEEE 29th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Gaeta (Ita), 11-14 May 2025, pp. 1-4. ISBN: 979-8-3315-2061-8
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Cusano, Michele; Trinchero, Riccardo; Stievano, Igor S.; Grivet-Talocia, Stefano; ... (2025)
  A Multi-Output Active Learning Method for the Uncertainty Quantification of PCB Lines. In: 2025 IEEE 29th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Gaeta (Ita), 11-14 May 2025, pp. 1-3. ISBN: 979-8-3315-2061-8
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Ji, Yuqing; Yuan, Jiaxin; Stievano, Igor S.; Trinchero, Riccardo; Zhou, Hang (2025)
  Fast calculation of spatial potentials and robust inversion of field sources for overhead transmission lines in complex terrain. In: ELECTRIC POWER SYSTEMS RESEARCH, vol. 246, pp. 1-12. ISSN 0378-7796
  Contributo su Rivista
• Wang, Wenjia; Gao, Jinchun; Manfredi, Paolo; Stievano, Igor S. (2025)
  Impact of Fuzz Button Degradation on AM and PRBS Signal Transmission. In: IET MICROWAVES, ANTENNAS & PROPAGATION, vol. 19. ISSN 1751-8725
  Contributo su Rivista
• Trinchero, Riccardo; Bradde, Tommaso; Telescu, Mihai; Stievano, Igor S. (2024)
  Modeling of IC Buffers from Channel Responses via Machine Learning Kernel Regression. In: IEEE ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY MAGAZINE, vol. 13, pp. 84-87. ISSN 2162-2264
  Contributo su Rivista
• Soleimani, Nastaran; Bradde, Tommaso; Manfredi, Paolo; Stievano, Igor; Trinchero, ... (2024)
  Vector-Valued Kernel Ridge Regression for the Modeling of the Scattering Parameters of a Slotted Ground PCB Structure. In: 4th URSI Atlantic Radio Science Meeting (AT-RASC), Meloneras (Spain), 19-24 May, 2024. ISBN: 9789463968102
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Trinchero, Riccardo; Bradde, Tommaso; Telescu, Mihai; Stievano, Igor S. (2024)
  Modeling of IC Buffers from Channel Responses Via Machine Learning Kernel Regression. In: 2024 IEEE 28th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Lisbon (Portugal), May 12-15 2024. ISBN: 979-8-3503-8293-8
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Atlante, Marco; Trinchero, Riccardo; Bradde, Tommaso; Manfredi, Paolo; Stievano, Igor S. (2024)
  Compressed SPICE-Compliant IC Models via Machine Learning Kernel Regression. In: IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), Bangalore (Ind), 17-19 December 2024, pp. 1-3
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)