Anagrafe della ricerca

BTOFAIM - INNOVATIVE MECHANICAL PACKAGING METHOD AND INTERCONNECTION PROCESS SYSTEM FOR POWER SEMICONDUCTOR MODULES

Durata:

01/03/2009 - 31/08/2011

Responsabile scientifico:

Carlo Ricciardi

Tipo di progetto:

Ricerca Regionale

Partner

CHIARO MACCHINE SPECIALI SRL
VISHAY SEMICONDUCTOR ITALIANA SPA