• Collegio di Ingegneria Elettronica, delle Telecomunicazioni e Fisica (ETF). Componente invitato
• Collegio di Ingegneria Meccanica, Aerospaziale, dell'Autoveicolo. Componente invitato

Corso di laurea magistrale

• Elettronica analogica e di potenza. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Elettronica analogica e di potenza. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Elettronica analogica e di potenza. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Introduction to MEMS and Bio-MEMS. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Introduction to MEMS and Bio-MEMS. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Introduction to MEMS and Bio-MEMS. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso

Corso di laurea di 1° livello

• Fondamenti di Elettrotecnica ed Elettronica (modulo di Fondamenti di elettronica). A.A. 2019/20, INGEGNERIA AEROSPAZIALE. Collaboratore del corso
• Fondamenti di Elettrotecnica ed Elettronica (modulo di Fondamenti di elettronica). A.A. 2020/21, INGEGNERIA AEROSPAZIALE. Collaboratore del corso
• Fondamenti di Elettrotecnica ed Elettronica (modulo di Fondamenti di elettronica). A.A. 2021/22, INGEGNERIA AEROSPAZIALE. Collaboratore del corso
• Fondamenti di Elettrotecnica ed Elettronica (modulo di Fondamenti di elettronica). A.A. 2022/23, INGEGNERIA AEROSPAZIALE. Collaboratore del corso
• Fondamenti di Elettrotecnica ed Elettronica (modulo di Fondamenti di elettronica). A.A. 2023/24, INGEGNERIA AEROSPAZIALE. Collaboratore del corso
• Elettronica applicata. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettronica applicata. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso

Progetti finanziati da contratti commerciali

• “Implementazione della tecnica DCT in un modulo di potenza SiC”. , (2023-2023) - Responsabile Scientifico
  Ricerca Commerciale

• Raviola, Erica; Roman, Michele; Zai, Luca; Fiori, Franco (2023)
  Reduction of CM Conducted Emission With a Small Dummy Leg and the Delay Compensation Technique. In: 2023 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMC+SIPI), Grand Rapids, Michigan, US, 29 July 2023 - 04 August 2023, pp. 542-547. ISBN: 979-8-3503-0976-8
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Astolfi, Arianna; Carullo, Alessio; Fissore, VIRGINIA ISABELLA; Puglisi, GIUSEPPINA ... (2023)
  Development and Metrological Characterization of a Multi-sensor Device for Indoor Environmental Quality (IEQ) monitoring. In: 2023 IEEE International Workshop on Metrology for Living Environment, Milano, Italia, 29-31 May 2023. ISBN: 978-1-6654-5693-7
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Fishta, Markeljan; Raviola, Erica; Fiori, Franco (2023)
  A Baseband Wireless VNA for the Characterization of Multi-Port Distributed Systems. In: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT, pp. 1-8. ISSN 0018-9456
  Contributo su Rivista
• Raviola, Erica; Fiori, Franco (2023)
  An Adaptive Method to Reduce Undershoots and Overshoots in Power Switching Transistors Through a Low Complexity Active Gate Driver. In: IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS, vol. 38, pp. 3235-3245. ISSN 0885-8993
  Contributo su Rivista
• Fishta, Markeljan; Raviola, Erica; Fiori, Franco (2022)
  A Wireless Communication System for Urban Water Supply Networks Based on Guided Acoustic Waves. In: IEEE ACCESS, vol. 10, pp. 108955-108964. ISSN 2169-3536
  Contributo su Rivista