
Professore Associato (L.240)
Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni (DET)
- Componente Centro Interdipartimentale SmartData@PoliTO - Big Data and Data Science Laboratory
Profilo
Interessi di ricerca
Biografia
Mario R. Casu received the laurea degree summa cum laude in electronics engineering and the Ph.D. degree in electronics and communications engineering from the Politecnico di Torino, Torino, Italy, in 1998 and 2001, respectively. He is currently an associate professor in the Department of Electronics and Telecommunications of the Politecnico di Torino. His current research interests are Systems-on-Chip with specialized accelerators, System-level design and design methodology for FPGAs and ASICs, Embedded Machine Learning, and Circuits and Systems for Microwave Imaging. He is also interested in the design of circuits, systems, and platforms for industrial applications (biomedical, automotive, food). His past work focused mostly on latency-insensitive design of Systems-on-Chip (SoC) and on Networks-on-Chip. In 2010-2011 he visited the system-level design research group of Prof. Luca Carloni in the department of Computer Science at Columbia University, where he worked on the design of SoC platforms with energy-efficient specialized accelerators. In 2017 he visited the Green-IC group of Prof. Massimo Alioto at the National University of Singapore (NUS) to work on the design of specialized on-chip accelerators for Machine Learning. He was involved in 9 national academic research projects (of which 2 as principal investigator), 2 European academic research projects, and 7 national and international industrial projects (of which 2 as principal investigator). He authored or co-authored more than 120 scientific papers. He regularly serves as a reviewer for peer-reviewed journals and in the technical program committee of international conferences (among which DAC, ICCAD, DATE).
Settore scientifico discliplinare
(Area 0009 - Ingegneria industriale e dell'informazione)
Linee di ricerca
- Embedded Machine Learning - Sistemi embedded eterogenei (ASIC, FPGA, CPU, GPU) per l'esecuzione ottimizzata di algoritmi di ML; - Progetto di sistemi embedded ML per applicazioni biomedicali e industriali.
- Microwave Imaging - Circuiti e sistemi per la generazione, l'acquisizione, e il processamento di segnali impiegati in MI per applicazioni biomedicali (rilevamento del carcinoma mammario e dell'ictus) e industriali (rilevazione contaminanti in cibi confezionati)
- System-on-Chip (SoC) - Progetto "Latency-Insensitive" per rendere i SoC tolleranti ai ritardi delle interconnessioni; - Progetto di Network-on-Chip per collegare in modo efficiente i componenti di un SoC (processori, acceleratori e memorie); - Progetto di acceleratori per SoC a partire da una descrizione di alto livello; - Ottimizzazione di SoC realizzati su FPGA; - Electronic Design Automation (EDA) per il progetto di SoC.
- Ultra-Wide Band (UWB) - Circuiti integrati a segnale misto per trasmettitori e ricevitori UWB; - Circuiti e sistemi UWB per applicazioni biomedicali: rilevamento del carcinoma mammario;
Competenze
Settori ERC
SDG
Comitati editoriali
- IEEE TRANSACTIONS ON AGRIFOOD ELECTRONICS. (2022-), Associate Editor di rivista o collana editoriale
Congressi
- Design, Automation and Test in Europe (DATE) Conference, Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems (APCCAS) (11/11/2022-13/11/2022), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IEEE Nordic Circuits and Systems Conference (NORCAS), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- Design, Automation and Test in Europe (DATE) Conference, Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IEEE Nordic Circuits and Systems Conference (NORCAS), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- Design, Automation and Test in Europe (DATE) Conference, Program commitee (membro del comitato scientifico)
- International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IEEE Nordic Circuits and Systems Conference (NORCAS), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- Design, Automation and Test in Europe (DATE) Conference, Program commitee (membro del comitato scientifico)
- International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IEEE Nordic Circuits and Systems Conference (NORCAS), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- International Symposium on Networks-on-Chip, Partecipazione al comitato organizzativo
- International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IEEE Nordic Circuits and Systems Conference (NORCAS), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- International Symposium on Networks-on-Chip, Partecipazione al comitato organizzativo
- Design Automation Conference (DAC), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IEEE Nordic Circuits and Systems Conference (NORCAS), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- Design Automation Conference (DAC), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IEEE Nordic Circuits and Systems Conference (NORCAS), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- Design Automation Conference (DAC), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- IEEE Nordic Circuits and Systems Conference (NORCAS), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- International Symposium on System-on-Chip (SoC), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- International Symposium on System-on-Chip (SoC), Program commitee (membro del comitato scientifico)
- International Workshop on Formal Methods for Globally Asynchronous Locally Synchronous Design (FMGALS), Program commitee (membro del comitato scientifico)
Altri incarichi di ricerca o didattica esterni
- Visiting Researcher, presso National University of Singapore (1/5/2017-31/8/2017)
- Visiting Professor, presso Chongqing Technology and Business University (27/6/2016-4/7/2016)
- Visiting Researcher, presso Columbia University (15/11/2010-15/3/2011)
- Visiting Researcher, presso CEA Grenoble (1/4/2001-30/9/2001)
Altri titoli
- Honorary chair professor at the Chongqing Technology and Business University, China (2017-2019)
Incarichi di valutatore o esperto
- Bando per la Creazione e lo Sviluppo di Unità di Ricerca. 2015
REGIONE AUTONOMA VALLE D'AOSTA - ASSESSORATO ATTIVITA' PRODUTTIVE - DIPARTIMENTO INDUSTRIA, ARTIGIANATO ED ENERGIA - RICERCA, INNOVAZIONE E QUALITA' - Bando a favore di imprese industriali per la realizzazione di progetti di ricerca e sviluppo negli ambiti della Smart Specialisation Strategy (S3) della Valle d’Aosta. 2018
REGIONE AUTONOMA VALLE D'AOSTA - ASSESSORATO ATTIVITA' PRODUTTIVE - DIPARTIMENTO INDUSTRIA, ARTIGIANATO ED ENERGIA - RICERCA, INNOVAZIONE E QUALITA' - Bando “Aggregazioni R&S”. 2021
REGIONE AUTONOMA VALLE D'AOSTA - ASSESSORATO ATTIVITA' PRODUTTIVE - DIPARTIMENTO INDUSTRIA, ARTIGIANATO ED ENERGIA - RICERCA, INNOVAZIONE E QUALITA' - Bando a favore di imprese industriali per la realizzazione di progetti di ricerca e sviluppo negli ambiti della Smart Specialisation Strategy (S3) della Valle d’Aosta. 2019
FINAOSTA S.P.A.
Didattica
Collegi dei Corsi di Studio
Insegnamenti
Corso di laurea magistrale
- Microelettronica digitale. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
- Edge Computing Systems for AI and ML. A.A. 2023/24, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
- Integrated systems technology. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
- Integrated systems technology. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
- Microelettronica digitale. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
- Embedded Electronic Systems for AI/ML. A.A. 2022/23, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
- Integrated systems technology. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
- Microelettronica digitale. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
- Embedded Electronic Systems for AI/ML. A.A. 2021/22, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
- Integrated systems technology. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
- Microelettronica digitale. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
- Embedded Electronic Systems for AI/ML. A.A. 2020/21, MECHATRONIC ENGINEERING (INGEGNERIA MECCATRONICA). Collaboratore del corso
- Integrated systems technology. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
- Microelettronica digitale. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
- Integrated systems technology. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
- Microelettronica digitale. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Titolare del corso
- Integrated systems technology. A.A. 2017/18, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
- Microelettronica digitale. A.A. 2017/18, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
- Switching technologies for data centers. A.A. 2017/18, COMMUNICATIONS AND COMPUTER NETWORKS ENGINEERING (INGEGNERIA TELEMATICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
- Programmable electronic systems. A.A. 2017/18, COMMUNICATIONS AND COMPUTER NETWORKS ENGINEERING (INGEGNERIA TELEMATICA E DELLE COMUNICAZIONI). Titolare del corso
Corso di laurea di 1° livello
- Elettronica applicata. A.A. 2023/24, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso
- Elettronica applicata. A.A. 2022/23, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso
- Elettronica applicata. A.A. 2021/22, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso
- Elettronica applicata. A.A. 2020/21, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso
- Elettronica applicata. A.A. 2019/20, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso
- Elettronica applicata. A.A. 2018/19, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso
- Elettronica applicata e misure. A.A. 2017/18, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso
- Elettronica applicata. A.A. 2017/18, INGEGNERIA INFORMATICA. Titolare del corso
Progetti di didattica e formazione finanziati da enti esterni
Progetti finanziati da bandi competitivi
- Building a Digitally-Supported Education Ecosystem for Next Generation Microelectronics Experts in Sustainable Chips and Applications for a Green and Circular Economy, (2023-2027) - Responsabile Scientifico
Cooperazione universitaria
Ricerca
Ambiti di ricerca
Gruppi di ricerca
Progetti di ricerca
Progetti finanziati da bandi competitivi
- CONSORTIUM AGREEMENT EUROSOI - THEMATIC NETWORK ON SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGY DEVICES AND CIRCUITS , (periodo sconosciuto) - Responsabile Scientifico
Ricerca UE - GreenFactory4Compo - Green Factory for Composites , (2016-2019) - Responsabile Scientifico
Ricerca Regionale - Piattaforme Tecnologiche
Progetti finanziati da contratti commerciali
- TRATTAMENTO SEGNALI AUDIO AES/EBU PER MATRICE DI COMMUTAZIONE BASATA SU FPGA ESTENSIONE CONTRATTO 401/2008 , (2009-2009) - Responsabile Scientifico
Ricerca Commerciale - TRATTAMENTO DI SEGNALI AUDIO AES/EBU PER MATRICE DI COMMUTAZIONE BASATA SUL FPGA , (2008-2009) - Responsabile Scientifico
Ricerca Commerciale
Dottorandi
- Lorenzo Lagostina. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (39o ciclo, 2023-in corso)
- Edward Manca. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (39o ciclo, 2023-in corso)
- Teodoro Urso. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (38o ciclo, 2022-in corso)
- Fabrizio Ottati. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36o ciclo, 2020-in corso)
Tesi: Brain-inspired Computing and Vision A Digital Hardware Approach
Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science Micro- and nanotechnologies, devices, systems and applications VLSI theory, design and applications Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science Micro- and nanotechnologies, devices, systems and applications VLSI theory, design and applications - Luca Urbinati. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (36o ciclo, 2020-in corso)
Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science VLSI theory, design and applications Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science VLSI theory, design and applications - Mohammadamir Mansoori. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (34o ciclo, 2018-2022)
Tesi: FPGA Acceleration of Domain-specific Kernels via High-Level Synthesis - Vittorio Mazzia. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (34o ciclo, 2018-2022)
Tesi: Machine Learning Algorithms and their Embedded Implementation for Service Robotics Applications
Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science Mechatronics and robotics Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science Mechatronics and robotics
Pubblicazioni
Pubblicazioni più recenti Vedi tutte le pubblicazioni su Porto@Iris
- Manca, Edward; Urbinati, Luca; Casu, Mario R. (2024)
Accelerating Quantized DNN Layers on RISC-V with a STAR MAC Unit. In: 54th Annual Meeting of the Italian Electronics Society, Noto (SR), Italia, September 6-8, 2023, pp. 43-53. ISSN 1876-1100. ISBN: 978-3-031-48710-1
Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) - Ottati, Fabrizio; Gao, Chang; Chen, Qinyu; Brignone, Giovanni; Casu, Mario Roberto; ... (2023)
To Spike or Not To Spike: A Digital Hardware Perspective on Deep Learning Acceleration. In: IEEE JOURNAL ON EMERGING AND SELECTED TOPICS IN CIRCUITS AND SYSTEMS. ISSN 2156-3365
Contributo su Rivista - Darwish, A.; Ricci, M.; Zidane, F.; Tobon Vasquez, J. A.; Casu, M. R.; Lanteri, J.; ... (2023)
In-Line Microwave Nondestructive Evaluation of Packaged Food Products via the Support Vector Machine Algorithm. In: 2023 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and USNC-URSI Radio Science Meeting (USNC-URSI), Portland, OR, USA, 23-28 July 2023, pp. 343-344. ISSN 1522-3965. ISBN: 978-1-6654-4228-2
Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) - Ricci, M.; Vasquez, J. A. T.; Scapaticci, R.; Turvani, G.; Casu, M. R.; Crocco, L.; ... (2023)
Preliminary In-Line Microwave Imaging Experimental Assessment for Food Contamination Monitoring. In: 17th European Conference on Antennas and Propagation, EuCAP 2023, Florence, Italy, 26-31 March 2023, pp. 1-3. ISBN: 978-1-6654-7541-9
Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) - Tobon Vasquez, J. A.; Rodriguez-Duarte, D. O.; Origlia, C.; Turvani, G.; Scapaticci, R.; ... (2022)
Microwave imaging device prototype for brain stroke 3D monitoring. In: 2022 International Workshop on Antenna Technology (iWAT), Dublin, Ireland, 16-18 May 2022, pp. 200-202. ISBN: 978-1-6654-9449-6
Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
Società e imprese
Brevetti e altre proprietà intellettuali
- MIx&Latch: a method to increase the operating frequency of synchronous digital circuits using a single clock tree and a mixed distribution of sequential elements. Brevetto nazionale
Inventori: Mario Roberto Casu Luciano Lavagno Filippo Minnella - DISPOSITIVO DI IMAGING A MICROONDE PER IL MONITORAGGIO DI DEVIAZIONI DIELETTRICHE IN UN MEZZO. Brevetto nazionale e internazionale
Inventori: Mario Roberto Casu Jorge Alberto Tobon Vasquez Giovanna Turvani Francesca Vipiana