Paolo Manfredi

Settori ERC

• Best Paper Award EPEPS conferito da EPEPS Conference, Stati Uniti (2013)
• URSI Young Scientist Award conferito da International Union of Radio Science, Belgio (2011)
• Honorable Mention - IMS conferito da IEEE MTT-S International Microwave Symposium, Stati Uniti (2011)
• Best Paper Award EPEPS conferito da EPEPS Conference, Stati Uniti (2010)
• Premio Optime conferito da Unione Industriale di Torino, Italia (2010)

• IEEE JOURNAL ON MULTISCALE AND MULTIPHYSICS COMPUTATIONAL TECHNIQUES (2021-), Associate Editor di rivista o collana editoriale
• INTERNATIONAL JOURNAL OF CIRCUIT THEORY AND APPLICATIONS (2020-), Associate Editor di rivista o collana editoriale
• MATHEMATICAL PROBLEMS IN ENGINEERING (2018-), Associate Editor di rivista o collana editoriale

• IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Program commitee (membro del comitato scientifico)
• 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2017) (1/1/2017-10/5/2017), Program chair (presidente/responsabile del comitato scientifico)
• IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packages and Systems (EPEPS), Program commitee (membro del comitato scientifico)
• 20th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2016), Program chair (presidente/responsabile del comitato scientifico)

• Ricercatore, presso Fonds Wetenschappelijk Onderzoek
• Visiting Researcher, presso Universiteit Gent (16/5/2013-14/6/2013)
• Visiting Researcher, presso Universiteit Gent (16/4/2012-13/7/2012)
• Visiting Researcher, presso University of Maryland (6/2/2012-30/3/2012)
• Visiting Researcher, presso University of Maryland (13/6/2011-1/7/2011)

• Collegio di Ingegneria Biomedica. Componente
• Collegio di Ingegneria Elettronica, delle Telecomunicazioni e Fisica. Componente invitato

Dottorato di ricerca

• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Collaboratore del corso
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Collaboratore del corso
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Collaboratore del corso
• Spectral and machine learning methods for uncertainty quantification. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRICA, ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI. Collaboratore del corso

Corso di laurea magistrale

• Signal and power integrity. A.A. 2025/26, NANOTECHNOLOGIES FOR ICTs (NANOTECNOLOGIE PER LE ICT). Collaboratore del corso
• Advanced design for signal integrity and compliance. A.A. 2024/25, NANOTECHNOLOGIES FOR ICTs (NANOTECNOLOGIE PER LE ICT). Collaboratore del corso
• Advanced design for signal integrity and compliance. A.A. 2023/24, NANOTECHNOLOGIES FOR ICTs (NANOTECNOLOGIE PER LE ICT). Collaboratore del corso
• Advanced design for signal integrity and compliance. A.A. 2022/23, NANOTECHNOLOGIES FOR ICTs (NANOTECNOLOGIE PER LE ICT). Collaboratore del corso

Corso di laurea di 1° livello

• Reti e sistemi complessi: dai social network alle reti neurali. A.A. 2025/26, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2025/26, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2024/25, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2023/24, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2023/24, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2023/24, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2021/22, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2021/22, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2021/22, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2020/21, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA BIOMEDICA. Collaboratore del corso
• Elettrotecnica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA BIOMEDICA. Titolare del corso

• Compact dynamical modeling (DET)
• Stochastic analysis of circuits, cables, and interconnects (DET)
• Novel modeling concepts of complex interconnected energy systems (Gas, Power,…) (DET)
• Modeling and simulation of switching circuits (DET)
• Modeling and Characterization of Cable Bundles and Interconnects (DET)

• EMC Group (Electromagnetic Compatibility) (DET)

• Michele Cusano. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (40^o ciclo, 2024-in corso)
• Sara Paknezhad Panahi. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (39^o ciclo, 2023-in corso)
  
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Communication and Computer Networks
  Optical and Wireless Digital Transmissions Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Communication and Computer Networks
  Optical and Wireless Digital Transmissions Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Communication and Computer Networks
  Optical and Wireless Digital Transmissions Systems

• Cusano, Michele; Trinchero, Riccardo; Stievano, Igor S.; Grivet-Talocia, Stefano; ... (2025)
  A Multi-Output Active Learning Method for the Uncertainty Quantification of PCB Lines. In: 2025 IEEE 29th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Gaeta (Ita), 11-14 May 2025, pp. 1-3. ISBN: 979-8-3315-2061-8
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Wang, Wenjia; Gao, Jinchun; Manfredi, Paolo; Stievano, Igor S. (2025)
  Impact of Fuzz Button Degradation on AM and PRBS Signal Transmission. In: IET MICROWAVES, ANTENNAS & PROPAGATION, vol. 19. ISSN 1751-8725
  Contributo su Rivista
• Atlante, Marco; Trinchero, Riccardo; Bradde, Tommaso; Manfredi, Paolo; Stievano, Igor S. (2024)
  Compressed SPICE-Compliant IC Models via Machine Learning Kernel Regression. In: IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), Bangalore (Ind), 17-19 December 2024, pp. 1-3
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)