Luca Lombardo

• Collegio di Ingegneria Elettrica. Componente invitato
• Collegio di Ingegneria Elettronica, delle Telecomunicazioni e Fisica (ETF). Componente invitato
• Collegio di Ingegneria Informatica, del Cinema e Meccatronica. Componente invitato
• Collegio di Ingegneria Meccanica, Aerospaziale, dell'Autoveicolo. Componente invitato

Dottorato di ricerca

• MISURE SUI SISTEMI DISTRIBUITI. A.A. 2023/24, METROLOGIA. Titolare del corso
• MISURE SUI SISTEMI DISTRIBUITI. A.A. 2022/23, METROLOGIA. Titolare del corso

Corso di laurea magistrale

• Testing and certification. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Laboratorio di Strumentazione Automatica. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRICA. Collaboratore del corso
• Strumentazione e controllo nei sistemi di trasporto. A.A. 2023/24, INGEGNERIA MECCANICA. Collaboratore del corso
• Testing and certification. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Laboratorio di Strumentazione Automatica. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRICA. Collaboratore del corso
• Laboratorio di Strumentazione Automatica. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRICA. Collaboratore del corso
• Laboratorio di Strumentazione Automatica. A.A. 2019/20, INGEGNERIA ELETTRICA. Collaboratore del corso
• Testing and certification. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA (ELECTRONIC ENGINEERING). Collaboratore del corso

Corso di laurea di 1° livello

• Electronic Circuits. A.A. 2023/24, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Misure. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Electronic systems, technologies and measurements. A.A. 2023/24, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Circuiti elettronici. A.A. 2023/24, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Circuiti elettronici. A.A. 2023/24, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Misure. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Electronic Circuits. A.A. 2022/23, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Misure elettriche. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRICA. Collaboratore del corso
• Sistemi elettronici, tecnologie e misure. A.A. 2022/23, INGEGNERIA INFORMATICA. Collaboratore del corso
• Electronic systems, technologies and measurements. A.A. 2022/23, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Circuiti elettronici. A.A. 2022/23, INGEGNERIA FISICA. Collaboratore del corso
• Circuiti elettronici. A.A. 2022/23, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Misure. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Electronic Circuits. A.A. 2021/22, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Sistemi elettronici, tecnologie e misure. A.A. 2021/22, INGEGNERIA INFORMATICA. Collaboratore del corso
• Electronic systems, technologies and measurements. A.A. 2021/22, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Circuiti elettronici. A.A. 2021/22, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Misure elettriche. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRICA. Collaboratore del corso
• Misure. A.A. 2020/21, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Electronic Circuits. A.A. 2020/21, ELECTRONIC AND COMMUNICATIONS ENGINEERING (INGEGNERIA ELETTRONICA E DELLE COMUNICAZIONI). Collaboratore del corso
• Sistemi elettronici, tecnologie e misure. A.A. 2020/21, INGEGNERIA INFORMATICA. Collaboratore del corso
• Electronic systems, technologies and measurements. A.A. 2020/21, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Sistemi elettronici, tecnologie e misure. A.A. 2019/20, INGEGNERIA INFORMATICA. Collaboratore del corso
• Electronic systems, technologies and measurements. A.A. 2019/20, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Collaboratore del corso
• Misure. A.A. 2018/19, INGEGNERIA ELETTRONICA. Collaboratore del corso
• Sistemi elettronici, tecnologie e misure. A.A. 2018/19, INGEGNERIA INFORMATICA. Collaboratore del corso
• Electronic systems, technologies and measurements. A.A. 2018/19, INGEGNERIA INFORMATICA (COMPUTER ENGINEERING). Collaboratore del corso

• Laboratorio plasmi e diagnostica beni culturali
• Laboratorio Corrosione

• Marco Sento. Corso in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni (39^o ciclo, 2024-in corso)
  
  Analog, Power and Mixed-Signal Circuits and Embedded Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Biomedical devices and applications
  Communication and Computer Networks
  Analog, Power and Mixed-Signal Circuits and Embedded Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Biomedical devices and applications
  Communication and Computer Networks
  Analog, Power and Mixed-Signal Circuits and Embedded Systems
  Big Data, Machine Learning, Neural Networks and Data Science
  Biomedical devices and applications
  Communication and Computer Networks
• Amina Vietti. Corso in Metrologia (36^o ciclo, 2020-in corso)
  Tesi: Imaging techniques: new perspectives for the conservation of metallic artefacts

• Grassini, Sabrina; Lombardo, Luca (2024)
  Education in I&M: New Insights in Remote Teaching and Learning of Instrumentation and Measurement: The iHomeX Remote Lab Project. In: IEEE INSTRUMENTATION & MEASUREMENT MAGAZINE, vol. 27, pp. 26-30. ISSN 1094-6969
  Contributo su Rivista
• Di Iorio, Federico; Es Sebar, Leila; Lombardo, Luca; Vietti, Amina; Aicardi, Sara; ... (2023)
  An improved methodology for extending the applicability of Reflectance Transformation Imaging to confined sites. In: 2023 IMEKO International conference on Metrology for Archaeology and Cultural Heritage: Metro Archaeo 2023, Roma (ITA), 19-21 ottobre 2023, pp. 137-141. ISBN: 978-92-990090-6-2
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Ricci, Chiara; Buscaglia, Paola; Angelici, Debora; Piccirillo, Anna; Pozzi, Federica; ... (2023)
  Aiding the conservation of two wooden Buddhist sculptures with 3D imaging and spectroscopic techniques. In: International conference on analytical techniques in art and cultural heritage, Lisbona (Portogallo), 7-12 maggio 2023, pp. 443-443. ISBN: 978-989-9164-08-6
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)
• Zakay, Noy; Lombardo, Luca; Maman, Nitzan; Parvis, Marco; Vradman, Leonid; Golan, Yuval (2023)
  A Combinatorial Approach for the Solution Deposition of Thin Films. In: ACS APPLIED ENGINEERING MATERIALS, vol. 1, pp. 1367-1374. ISSN 2771-9545
  Contributo su Rivista
• Cortese, P.; Arba, M.; Cotto, G.; Dellacasa, G.; De Marco, N.; De Remigis, P.; ... (2022)
  Performance of the readout system of the ALICE Zero Degree Calorimeters in LHC Run 3. In: 2021 International Conference on Technology and Instrumentation in Particle Physics, TIPP 2021, Virtual ON LINE, 23-28 May 2021, pp. 1-5. ISSN 1742-6588
  Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)