BTOFAIM - INNOVATIVE MECHANICAL PACKAGING METHOD AND INTERCONNECTION PROCESS SYSTEM FOR POWER SEMICONDUCTOR MODULES
Durata:
30 mesi (2009 - 2011)
Responsabile scientifico:
Tipo di progetto:
Ricerca Regionale
Persone coinvolte
- Carlo Ricciardi. (Responsabile Scientifico)
Partner
- CHIARO MACCHINE SPECIALI SRL
- VISHAY SEMICONDUCTOR ITALIANA SPA