Anagrafe della ricerca

BTOFAIM - INNOVATIVE MECHANICAL PACKAGING METHOD AND INTERCONNECTION PROCESS SYSTEM FOR POWER SEMICONDUCTOR MODULES

Durata:
30 mesi (2009 - 2011)
Responsabile scientifico:
Tipo di progetto:
Ricerca Regionale

Persone coinvolte

Partner

  • CHIARO MACCHINE SPECIALI SRL
  • VISHAY SEMICONDUCTOR ITALIANA SPA